膜厚儀的作用 　

　膜厚儀可應用于在線膜厚測量,測氧化物,SiNx,感光保護膜和半導體膜.也可以用來測量鍍在鋼,鋁,銅,陶瓷和塑料等上的粗糙膜層. 薄膜表面或界面的反射光會與從基底的反射光相干涉,干涉的發生與膜厚及折光系數等有關,因此可通過計算得到薄膜的厚度.光干涉法是一種無損,精確且快速的光學薄膜厚度測量技術,薄膜測量系統采用光干涉原理測量薄膜厚度。膜厚儀的特點

　　1,可以測量多層膜中每一層的厚度

　　2,三維的厚度型貌

　　3,遠程控制和在線測量

　　4,可做150mm or 300mm 的大范圍的掃描測試

　　5,豐富的材料庫:操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數據,基本上的常用材料都包括在這個材料庫中.用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料.

　　6,軟件操作簡單,測速快:膜厚測量儀操作非常簡單,測量速度快:100ms-1s.

　　7,軟件帶有構建材料結構的拓展功能,可對單/多層薄膜數據進行擬合分析,可對薄膜材料進行預先模擬設計.

　　8,軟件帶有可升級的掃描功能,進行薄膜二維的測試,并將結果以2D或3D的形式顯示.軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件,遠程控制模塊等

膜厚儀的技術參數

　　厚度測量:10納米-250微米; 可以選擇250nm-1100nm間任一波長,也可在該范圍內選擇多波長分析;

　　波長: 250-1100nm

　　厚度范圍: 10nm--250m

　　分辨率: 0,1nm

　　重復性: 0,3nm

　　準確率: <1[%] (100nm--100m)

　　測試時間: 100ms -- <1s

　　分析層數: 1-- 4

　　離光纖距離: 1-5mm

　　離鏡頭距離: 5mm-- 100mm

　　入射角度: 90°

　　光斑點大小: 400m

　　微光斑手段: 與顯微鏡聯用,1-- 20m with Microscope 10x/20x/50x Magnification and MFA-Adapter;

　　光纖長度: 2m (other lengthes _disibledevent="font-family: 宋體; font-size: 16px; line-height: 28px; background-color: rgb(238, 247, 254);">膜厚儀的使用場合 　　膜厚儀主要應用于晶片或玻璃表面的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...); 晶片或玻璃表面超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...); DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層;SOI硅片; MEMs 厚層薄膜(100m up to 250m); DVD/CD 涂層; 光學鏡頭涂層; SOI硅片; 金屬箔; 晶片與Mask間氣層; 減薄的晶片(< 120m); 瓶子或注射器等帶弧度的涂層; 薄膜工業的在線過程控制等等許多場合。